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本书的姊妹篇《服装立 体裁剪Ⅱ》 加深入和系统 地展示了各种款式变化及 立裁手法,如能在这两本 书的基础上坚持学习,持 续训练,逐渐领会立裁的 技巧与造型规律,便能有 效地提升设计师与制版师 的造型技术与设计能力。设《服装立体剪裁》中译本分为上、下两册,本书为下册。全书采用经典循序渐进的教学法,图文并茂,详细地展示说明服装立体裁剪从基础理论到实践运用的全部知识点及其技巧,演示了如何规划新的剪裁方案。设计解析将单品设计的创新元素统一起来,有助于所需设计款式裁剪技巧的选定。
业内有公认的“芯片10℃法则”:芯片在正常工作时,温度每升高10℃,使用寿命就直接减半。一旦芯片温度过高,设备就会自动降速降温,导致算力效率大幅下降,严重时还会引发宕机,造成数据丢失、业务中断。也就是说,AI算力的上限已经不是算力本身,而是散热能力。
“在所有材料里,金刚石是芯片散热的最佳方案。”国机金刚石市场支持中心总经理、功能金刚石研究院院长陈宇鹏告诉记者。据了解,金刚石的导热速度是铜的5倍、硅的13倍,是目前已知的天然物质中热导率最高的材料,且其电阻率极高,是典型的绝缘体,不会影响芯片电路运行,因此金刚石散热片成了理想的高功率光电子器件的散热材料。
“金刚石解决了芯片散热‘最后一公里’的问题,相当于给高负荷运转的芯片贴了一张高效的‘散热贴’。”陈宇鹏向记者通俗解释道。随着生产工艺不断成熟、成本持续下降,这条赛道未来将成长为百亿、千亿甚至万亿级的市场。
